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PCB线路板在什么情况下需要沉金?
PCB线路板表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理,沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路等情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。
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PCB布线优化及丝印摆放
线路板设计只有更好”,“线路板设计是一门缺陷的艺术”,这主要是因为线路板设计要实现硬件各方面的设计需求,而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。
例如:某个线路板设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板,但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板,那么只能牺牲掉地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。
一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。布线优化完成后,需要进行后处理,首要处理的是板面的丝印标识,设计时底层的丝印字符需要做镜像处理,以免与顶层丝印混淆。
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RJ45线路板制造商
由于连接器产品功能升级,PCB线路板需要承载更多的功能性要求,线路板工艺制作也随着升级,除了以上的工艺难点以外,板子从双面或四层板直接升级成六层板,同时还需要考虑阻抗问题!
东莞市琪翔电子有限公司20年专注于连接器PCB线路板的制作,定位非常清晰,对于连接器PCB这种牙签板类型的PCB线路板有独特的研究结果与方案。连接器PCB类的牙签线路板,由于板薄、锣空位置多,成型时容易断板,一般工厂生产时报废比较高。总之,细分领域产品找细分市场的专业人员制作,既高效又省钱,同时品质、服务有保障!
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