厂商 :东莞市琪鑫电子科技有限公司
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- 电路板
- PCB板
- 线路板
FPC柔性线路板怎么散热?
随时FPC应用越来越广泛,品质要求也越来越高,那么FPC线路板是怎么散热的呢?
柔性线路板散热一般需要遵循以下原则:
1、在空气流动的方向上,对热较敏感的元件应分布在“上游”位置。
2、发热较离的元件分散开来,使单位面积的热量较小。
3、将热源尽量靠近冷却面。
4、在使用强制空气对流的情况下,较高的元件应分布在热源的下游地方。
5、在使用强制空气对流的情况下,下游的高元件应和热源有一定的距离。
6、在使用强制空气对流的情况下,高长形的元件应和空气流动方向行。
东莞市琪翔电子有限公司是专业生产单面、双面、多层、高频、fpc柔性板及软板/软硬结合板的公司,产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域,我们致力于为电子科技的创新提供服务,始终保持多品种交付与快速交付能力。
FPC基本构成材料
FPC的基本构成材料是基体膜或者构成基体膜的耐热性树脂,其次是构成导体的覆铜箔板和保护层材料。
FPC的基体膜材料从初期的聚酰亚胺膜到可以耐焊接的耐热性膜。一代的聚酰亚胺膜存在着吸湿性高和热膨胀系数大等问题,于是人们采用了高密度电路用的第二代聚酰亚胺材料。
迄今为止人们已经开发了数种FPC用的可以取代一代聚酰亚胺膜的耐热性膜。然而,在今后10年,人们认为作为FPC主要材料的聚酰亚胺树脂的位置不会改变。另外随着FPC的高性能化,聚酰亚胺树脂的材料形态会有所改变,必须开发具有新功能的聚酰亚胺树脂。
东莞市琪翔电子生产柔性线路板10多年,对一些特殊要求的软板制作难题也能攻克,我们的软板PCB、fpc柔性板产品远销韩国、日本等国家,得到客户的一致好评,我们致力于为电子科技的创新提供优质的服务,始终保持 多品种交付与快速交付能力。欢迎新老客户前来咨询购买!
FPC焊接设计
FPC焊接设计琪翔电子专业生产FPC软板,表面处理包括:沉金、镀金、镀锡、OSP、金手指等。生产工艺严格把关,品质值得信赖。
焊接FPC的好处:FPC焊接能够节约2个板对板连接器,或者节约1个Zif插接连接器,节约1-2块钱的成本。因此在很多低端产品上,采用焊接式的FPC。而缺点就是焊接区域相对连接器要大一些,维修要复杂一些。
双面金手指+过锡孔:金手指对应的焊盘只有一层,但是FPC的金手指不能只做一层。FPC是非金属基材,传热很慢。如果只有一层金手指,手工焊接的时候烙铁热量传递不过去,就很难焊上了。同样,在焊盘上打的过锡孔,也是为了传热,并让熔化的焊锡可以在上下层之间流动。
双面走线+额外的过孔:双面焊盘使产品在生产的时候经常出现PC断路的情况,这是由于FPC电路板应力过大造成断裂。损坏的原因:FPC可弯折,是建立在铜箔整体被拉伸的基础上的。FPC焊接之后,焊接面不能被拉伸。一旦被拉起,受力点集中在焊接面的边缘,边缘就会被拉断。所以可以通过设计“双面走线+额外过孔”手段来改进。这种“双面走线+额外过孔”的好处是不管你怎么折,FPC都不会坏。
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