食品净化车间

风淋室维护的要点：

1、定期使用仪器测定设备的各项技术指标，如不符合技术参数要求应及时予以处理。

2、根据实际使用情况，净化车间设备，定期将初效金田空气过滤器中的滤料取下清洗。

3、当发现风速变小时应首先检查初效空气过滤器表面是否发黑，若发黑则说明预过滤器容尘较多，阻力增大，即应拆下初效空气过滤器内的无纺布进行清洗或予以调换。

4、当调换或清洗无纺布后，仍不能提高风速则说明高效空气过滤器已经堵塞，河北净化车间，造成阻力增大，则应更换高效空气过滤器。

洁净室中的温湿度控制：

    洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。

    具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，净化车间，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，食品净化车间，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。

    湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。

GMP车间净化公司建设车间的基本原则：

　　1、不产生：不在车间产生任何灰尘，必须确保以下条件：　　A、GMP车间净化公司体型人员应穿洁净服方可进入车间　　B、不使用容易产生灰尘的材料与设备。　　C、不进行不必要的移动。　　D、不带入无用品。

　　2、快速去除：快速去除车间内灰尘，必须做到以下几点：　　A、增加换气率。　　B、在靠近产生灰尘的地方设置排气装置。　　C、采用合适的气流形式以避免灰尘粘在产品上

    洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。

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