金手指pcb打样厂家

pcb打样多层板层压工艺

随着技术的不断发展，以及电子产品的更新换代，单面pcb打样已经不能满足需求，多层pcb打样应用越来越广泛。而多层pcb打样的制造中，层压是一道非常重要的工序。

层压，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。

最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

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盲埋孔电路板定义

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度有效的方法是减少通孔的数量，及精准设置盲孔，埋孔来实现。a.与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。 b.盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c.从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。  

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb打样的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

高频PCB信号走向布局原则

1.    通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

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