LED电源pcb板工厂

线路板厂家的干膜和湿膜有何区别

一般而言，干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是价格贵。

干膜并不一定就比湿膜好，他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵，但其可以淹孔，精度高（不容易出现夹膜）。湿膜价格比湿膜便宜好多相当于1/7，当其不能淹孔，油膜进孔不好控制需做担点，理论上湿膜的精度比干膜高但其比较薄图镀时易夹膜估很难做到高精度板且要二次钻。不过总的来说湿膜还是比干膜划算。

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PCB板电镀镍金优缺点

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金的优点：

1.较长的存储时间>12个月。

2.适合接触开关设计和金线绑定。

3.适合电测试

电镀镍金的弱点：

1.较高的成本，金比较厚。

2.电镀金手指时需要额外的设计线导电。

3.因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

4.电镀表面均匀性问题。

5.电镀的镍金没有包住线的边。

6.不适合铝线绑定。

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V-Cut使用上的限制

V-Cut虽然可以方便我们轻易的将板子分开并去掉板边，但V-Cut可是有设计及使用上的限制。V-Cut只能切直线，而且一刀到底，也就是说V-Cut只能切割成一条线直直的从头切到尾，它无法转弯改变方向，也不能像裁缝线一样切一小段后跳掉一小段。

因为PCB的裁切都要很精淮（毫米计算），所以无法做到只切一半就退刀的作业，其实也不是做不到，而是没有必要大费周章这么做，我们只要放弃V-Cut分板的制程，改用Routing去板机来裁切板子就可以达成了。所以一般如果是比较複杂的切断路径，就会改用Routing机来分板。V-Cut的板子上面放置有比较重的零件时，会因为重力的关系而使得板子变得容易弯曲，这非常不利SMT的焊接作业（容易造成空焊或短路）。

PCB在行经回焊炉的高温时，板子本身就会因为高温超过玻璃转移温度(Tg)而软化变形，如果V-Cut位置及凹槽深度设计得不好，会使得PCB变形更会严重，不利二次回焊制程。

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