智能双面控制线路板

PCB基板-覆铜板

覆铜板在PCB板生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料--有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。

集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域--多层印制电路板。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。

在上述PCB市场需求变化下，可实现高密度布线的新一代多层板--积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破，也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中，传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上，还是在产品的功能上，都有了新的变化、新的创造。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、控制线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

六层交叉盲埋孔电路板

最近有接到客户的咨询：你们工厂能做六层交叉盲埋孔的电路板吗？这个板子要求高，你确定一下你们工厂能不能做？能做我就把PCB资料发给你们。

琪翔电子有着20年电路板的研发与制造经验，对于盲埋孔多层板的制造有着成熟的制造经验，对盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度、解决层压后之板面流胶、保证图形转移的位置精度及重合度把握准确，在层压完成后，进行外层图形转移制作时，层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充等工序，得到填充完好的多层非交叉盲埋孔电路板。琪翔电子解决了多次压合层间偏差问题，降低了制作难度提升了产品质量。我们有着一整套完整PCB板设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产、上佳方案。

所以，琪翔电子请您放心的把PCB资料给到我们，我们会交给您满意的产品。琪翔电子主营产品还有金手指电路板、盘中孔电路板、树脂塞孔电路板、无卤素电路板、高频电路板、阻抗电路板等等，我们竭诚为您提供电路板、铝基板、控制线路板等一系列服务。欢迎各位新老顾客前来咨询购买！

高速PCB设计要避开的十大误区

一、加工层次定义不明确：单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

二、大面积铜箔距外框距离太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

三、用填充块画焊盘：用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

四、电地层又是花焊盘又是连线：因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。

五、字符乱放：字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

六、表面贴装器件焊盘太短：这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

七、单面焊盘孔径设置：单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

八、焊盘重叠：在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充：产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

十、图形层滥用：在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。

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