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PCB导电孔塞孔工艺设计

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

什么是线路板厂的IPC标准？

昨天接到客户的询盘问：你们的质量要标准IPC发给我看一下？

今天琪翔电子pcb线路板厂就要给大家介绍什么是IPC标准?IPC的内容是什么?

IPC是印制电路板的一种标准。IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写,即美国“印制电路板协会”。

IPC-D-275 刚性印制板及其连接的设计标准，根据布线的精度、密度和制造工艺的复杂程度, 该标准分为A、B、C三级。

IPC-SM-782 表面安装设计焊盘图形标准。

IPC-SM-770 印制板组件装配规范，包括表面安装和穿孔安装的设计要求。

IPC-A-610 生产现场标准,此标准广泛应用于市场.

此外,IPC与IEC、ISO、IEEE、JEDC一样，是全球电子制造业最有影响力的组织之一。

琪翔电子是专业生产线路板、铝基板、pcb线路板的厂家，所有产品质量技术标准都是严格按照IPC标准验收。所有产品通过SGS及ROHS的检测，我们得到UL、ISO9001、ISO14001等多项验证。

PCB干膜电镀时出现渗镀的原因

渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，渗镀一般都是由以下几点造成：

1、曝光能量偏高或偏低：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。

2、贴膜温度偏高或偏低：如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀时形成起翘剥离，造成渗镀。

3、贴膜压力偏高或偏低：贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀后就会起翘剥离。

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