石墨烯铜箔

铜箔背胶预留的生产成本高

铜箔背胶预留是由专业的人员操作.从事背胶铜箔行业多年.有丰富的实际操作经验.最薄从0.018mm起背胶.最窄从3mm起开始背胶.反折均匀.无气泡.铜箔过机平整无磨伤.① 铜箔背胶预留生产工艺复杂、流程长、 一次性投入高 ，成本高。② 铜箔的极限厚度受到限制。③ 对轧辊的质量要求也极高。轧辊直径的大小必须满足轧件厚度的要求，但铜箔的厚度愈小，则要求轧辊的直径也愈小，轧辊的加工精度也愈高。

背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，铍铜箔，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔表面落上了有机物，如空调过滤袋上的纤维，铜箔，空气里的漂浮物，铜带，这些东西在生箔表面烘干后，根本看不到。但随着铜箔在表面处理机列上酸、碱处理槽溶液的浸泡腐蚀后，越来越清晰，经过烘干后明显的表现出黄色的小条、小道，电池冲网铜箔，这种黄道没有方向，杂乱无章。这种黄道、黄条产生的原因不好查找，没有经验是查不出来的。

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