树脂塞孔汽车控制主板

安防电路板金手指工艺

什么是金手指工艺？所谓的金手指就是一个比喻，金手指是将PCB电路板一端插入连接器卡槽,用连接器的插接脚作为pcb电路板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的，并在pcb电路板此焊盘或者铜皮上镀上镍金，因为成手指形状所以称为金手指。之所以选择金是因为它优越的导电及耐磨性等。但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。

特点:无字符框及标示，常规为阻焊层开通窗。多数外形有凹槽，金手指部分凸出板边，或者靠近板边。有的板两端均有金手指。正常金手指两面均有，部分pcb电路板只有单面金手指。有的金手指单根较宽等特点。

琪翔电子是专业生产控制主板的工厂，表面工艺有喷锡、沉金、金手指、碳油、无卤素、镀金、OSP等等，产品广泛应用于通讯、安防、电源、智能、家电等各领域，欢迎各位新老顾客前来咨询购买。

PCB化学银工艺优缺点

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

1.制程简单，适合无铅焊接，SMT.

2.表面非常平整

3.适合非常精细的线路。

4.成本低。

化学银的弱点：

1.存储条件要求高，容易污染。

2.焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

3.容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

4.电测也是问题

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、控制主板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB机械层

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的顶层钢网层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。顶层钢网和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

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