沉金电源电路板生产厂

PCB坏板防呆测试系统

越来越多的PCB生产厂家在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板进行标识，可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。坏板防错箱为在测试过程中，测试出PASS板时，测试系统输出箱子打开的信号；反之，测试出坏板时，箱子关闭，让操作人员正确放置经过测试的电路板。

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PCB线路板厚度怎样选择

印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm

和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于带金手指双面板的设计，1.8mm 和 3.0mm 为非标尺寸。 印制线路板尺寸从生产角度考虑，小单板不应小于 250×200mm，一般理 想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的

PCB，易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。

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线路板加工过程中原材料的影响因素

线路板加工过程中能够对产品质量产生影响的，不仅仅有人工操作方面的因素，还有原材料的因素，后者对内层短路也会产生很大的影响。因为它的尺寸稳定性高低，决定着内层定位精度的高低，决定着产品质量的好坏，因此原材料也需要我们注意。多层PCB材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析，层压板都含有聚合物，它在一定的温度下主要结构会发生变化，通称为玻璃化转变温度Tg。电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。由于线路板加工中，层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超过通孔镀层的断裂强度时，镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，造成多层PCB内层短路。

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