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PCB图形电镀工艺流程    

图形电镀工艺流程：

覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电镀(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测-->清洁处理→网印阻焊图形→固化→网印标记符号→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。  

流程中“化学镀薄铜→电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代。蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医用、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb打样抄板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB布局原则  

1.存在较大电流变化的单元电路或器件（如电源模块的输入输出端、风扇及继电器）附近应放置储能和高频滤波电容。

2.储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。

3.线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。

4.在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。

5.可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果

6.晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器。

7. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。

8.电容离管脚越近，高频回路面积越小，从而辐射越小。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、线路板、pcb打样抄板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

PCB在汽车上的应用

智能驾驶为汽车经济打开了更大的想象空间，目前在汽车市场中渗透率不断提升。ADAS系统(先进驾驶辅助系统)市场增长迅速，从原来的市场逐步渗入中端市场，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会。目前ADAS的渗透率不及5%，随着功能的进一步拓展完善，以及政策的鼓励乃至强制性要求，预计未来将以20%以上的速度增长，到2020年市场规模有望接近300亿美元。ADAS中定多种操作控制、安全控制、周边控制功能都需要PCB来实现，预计未来实现完全自动驾驶的汽车将装配更多的PCB来满足驾驶需求。

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