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怎样识别电路板层数


一,目测法。由于PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察板卡断层,还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质,其实这就是各层之间的绝缘层,用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合,PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层,而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。

二,导孔和盲孔对光法。导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。我们要想看出PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识。

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PCB线路板表面工艺

电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。给大家介绍一下沉金和镀金的区别:

沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。

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东莞线路板贴片加工厂

线路板贴片(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称, PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit

Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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