电子硅胶灌封硅胶

二、典型用途
    *大功率电子元器件
    *散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
三、使用工艺：
    1.混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 1：1的重量比。
    3.有机硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
    4.HY-9060灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
....不完全固化的缩合型硅酮
....胺(amine)固化型环氧树脂
....白蜡焊接处理(solder flux)
 
四、HY-9060有机硅导热灌封胶固化前后技术参数：

性能指标		A组份	B组份
固 化 前	外观	深灰色流体	白色流体
	粘度（cps）	3000±500	3000±500
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1
	混合后黏度（cps）	2500～3500
	可操作时间（min）	120
	固化时间（min，室温）	480
	固化时间（min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	60±5
	导热系数[W（m·K）]	≥0.8
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。