pcb打样抄板

pcb电路板设计步骤

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。多层板，多层有导线，必须要在两层间有适当的电路连接才行，这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。

电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：

(1) 电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。

(2)  生成网络报表：网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。

(3)  印刷电路板的设计：印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。

(4)  生成印刷电路板报表：印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。

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多层特性阻抗板的加工要求

阻抗值的计算方式一般都是这样的：8.0（98.5ln41.1/870TWHZr），所在的层不同、类型不同，他们的的阻抗所采用的具体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：

介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5～4.9之间，生产厂商计算一般采用为4.5 。

介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对参考层的之间介质厚度。

导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；

导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层

1、相对于内层而言：当线宽和间距＞5mil时内层线路的成品铜箔厚：33μm； 当线宽和间距≤5mil时内层线路的成品铜箔厚：15μm；

2、相对于外层而言：当线宽≥10mil ，间距≥8mil时成品线路的铜箔厚为：70μm；当线宽＜10mil ，间距＜8mil时成品线路的铜箔厚为：40μm。

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