3D锡膏测厚仪厂家

3D锡膏测厚仪REAL

1. 激光测量，3D锡膏测厚仪市场，锡膏测量精度达到纳米级，3D与2D锡膏测厚仪区别，有效分辨率56nm（0.056um）

2. 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高

3. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高

4. 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素

5. 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）

6. 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形

3D锡膏测厚仪的优点

  贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量，3D锡膏测厚仪供应，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中，通过印刷机印刷的时候，新疆3D锡膏测厚仪，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性，这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。

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