影像检测机

、磁体破损 磁体强度 贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。

附着力 如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，微型电子元器件缺陷影像检测机，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，回流焊时，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，全自动高速影像检测机，造成端头破坏。

上机开路 虚焊、焊接接触不良 从线路板上取下贴片电感测试，电阻外观缺陷影像检测机，贴片电感性能是否正常。

电流烧穿 如果选取的贴片电感磁珠的额定电流较小，影像检测机，或电路中存在大的冲击电流会造成电流烧穿，贴片电感或磁珠失效，导致电路开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效，有时有烧坏的痕迹。如果出现电流烧穿，失效的产品数量会较多，同批次中失效产品一般达到百分级以上。

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