微型磁材缺陷检测分拣设备

4.铜线与铜带浸焊连接时，微型磁材缺陷检测分拣设备，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，检测分拣设备，造成短路；

5.铜线纤细，微型零部件高速检测分拣设备，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。

一、耐焊性 低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。

由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。

焊接开路 回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，导致有极少部分的内部存在开路隐患的贴片电感的缺陷变大，造成贴片电感开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效。如果出现焊接开路，失效的产品数量一般较少，微电子元器件缺陷检测分拣设备，同批次中失效产品一般小于千分级。。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效。如果出现焊接开路，失效的产品数量一般较少，同批次中失效产品一般小于千分级。

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