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fpc:多层线路板的定义和优缺点
作为fpc 线路板的一种,多层线路板在如今电子行业的应用也是越来越广泛了。现在,随着电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为fpc多层板的诉求重点。
提及制作多层线路板的方法,它一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指l定的层间中,再经加热、加压并予以粘合。其实,这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,双面FPC线路板生产,不过随着材料及制程技术更趋成熟,所附予多层板的特性也变得更多样化。
在FPC生产制作中,成型,是在品检包装前的工序,双面FPC线路板,也是制作过程中的最后一道工序。FPC的形状各有不同,或方形,或圆形,或长条形,双面FPC线路板制造,或锥形,广东双面FPC线路板,又或规则,又或不规则。为了让每片产品的外形统一、美观、标准、符合设计要求,FPC成型方式一般选择模冲成型以及切割成型、手工成型。根据数量的多少、精度的大小、客户要求交期的长短,选择不同的成型方式。
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