铜箔软连接焊机厂家

影响金石电气高分子扩散焊的主要工艺因素（二）

(2) 压力 

压力主要影响扩散焊一阶段的进行。如压力过低，则表层塑性变形不足，铜箔软连接焊机厂家，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形，还可使表层再结晶温度降低，加速晶界迁移。

(3) 时间

扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，铜箔软连接焊机厂，影响接头性能。

金石电气高分子扩散焊机的售后服务

高分子扩散焊机的销售只是合作的开始，金石公司深知服务的重要性，只有把服务做好了，客户满意度好了，公司才能更长远的发展下去，才能受到更多客户的青睐。在我司购买的设备都能获得以下服务权益：

1、在金石公司购买的软连接设备保修1年，终身维护。

2、公司配有专业的工程及时接受技术咨询，铜箔软连接焊机报价，提供技术诊断。

3、帮助用户系统升级，设备模具更新。

4、及时快速的提供设备所需配件。

5、接受客户咨询，焊机，提供软连接设备解决方案。

6、免费为客户安装调试软连接设备，培训操作人员。

7、公司专业的售后工程师不定期回访客户，及时了解客户设备的使用情况，为设备的稳定运行保驾护航。

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