半导体元件全自动缺陷检测机

元件变形 如果贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。

焊接不良、虚焊 焊接正常如图

焊盘设计不当 a.焊盘两端应对称设计，避免大小不一，芯片全自动缺陷检测机，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。

b.焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。

c.焊盘余地的长度尽量小，一般不超过0.5mm。

d.焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超过0.25mm。

、磁体破损 磁体强度 贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，全自动缺陷检测机，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。

附着力 如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，电感电阻全自动缺陷检测机，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，半导体元件全自动缺陷检测机，回流焊时，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，造成端头破坏。

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