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半导体硅行业应用:半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。GASPU制造了全球首例用于半导体硅行业的专用变压吸附制氮机,成功的取代了液氮,该系统在香港已无间歇运行近两年。半导体封装行业应用:用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。高普变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机,实现了有效的价值提升。
1、氨分解原理氨分解装置以液氨为原料,车载移动式制氮机,经气化后将氨气加热到一定温度,信阳制氮机,在催化剂作用下,氨气分解成氢氮混合气体,制药行业专用制氮机,液氨气化预热后进入装有催化剂的分解炉,汽车轮胎冲氮制氮机,在一定温度压力和催化剂的作用下分解,产生含氢75%、氮25%的混合气,氨分解的化学方程式如下:2NH3==3H2+N2-22080卡,在标准状况下, 1kg液氨完全分解能产生2.64Nm?氢氮混合气体。

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