通讯线路板

如何控制检查预防多层板内层黑化？建议从以下方面予以控制：

1、多层板内层黑氧化时，注意控制黑化工艺如下几个参数：

a、微蚀的厚度，一般在1.5-2.5um范围内，可通过槽液分析和微蚀厚度测量加以控制；

b、预浸的温度，黑化前预浸液的温度可以提高到30-40度左右，处理时间在1-2分钟，不要在室温下，此项改变可以有效保证黑化板板面颜色的均匀性，减少因黑化颜色不均带来的色差。

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多层板内层黑化的原因

多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜，多层板内层黑化（黑氧化Black-oxide）主要是以下两点：

1.光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；多层PCB线路板因此在加工过程中要进行表面的微粗化（微蚀MICRO-ETCH）以增强内层铜箔表面积，提高结合力：

2.铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片（粘结片）固化过程中的的有机物（在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果）和挥发性气体（水和其他小分子物质）发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生，而且黑色具有很强的掩盖性（可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖），因此黑化工艺在业界得以广泛推广。

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