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我们预计苹果今年秋季会推出三款新款iPhone,他们分别是一款5.8英寸的OLED屏幕版本,一款6.5英寸的大型OLED屏幕版本和一款6.1英寸的液晶版本。前两个型号是iPhone X的迭代版本,另外由于搭载的LCD显示屏,高价回收苹果X开机排线,6.1英寸的定位略低。在配置方面,新款iPhone将升级到下一代A12处理器。
据报道,该芯片是基于7nm工艺制造的,而更强大的A12X将用于新款iPad。尽管有关于新款iPhone和模型曝光的新闻很多,但三款iPhone的命名仍然令人着迷。以下是业内人士推测的手机命名:
iPhone XS Plus - 最da的6.5英寸OLED液晶版本iPhone XS - 5.8英寸版本iPhone(2018) - 6.1英寸版本
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据消息人士指出,用于LTPS-LCD智能手机面板的0.3t LED芯片的封装精度和稳定性比0.4t LED芯片的难度要更大,日亚将0.3t LED芯片用于2018年上半年由中国和日本厂商推出的高duan智能手机。
不过今年下半年,厂商们想要拿到日亚这款0.3t LED芯片就不那么容易了。由于新的6.1英寸iPhone预计将于7月开始生产工作,8月小批量生产和9月开始大批量生产,日亚这款0.3t LED芯片在2018年下半年的产线几乎全部被苹果预订。
当然,考虑到国产厂商仍然具有销量优势,全国回收苹果X开机排线,也有其他供应商想要研发这一芯片。据称位于中国台湾的Epistar(晶元光电)以及福建厦门的Sanan Optoelectronics(三安光电)也计划生产0.3t LED芯片。此外,据称佛山国星光电和深圳瑞光光电则能对该芯片进行封装。
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