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12061206产生结温的三种原因

一：PN节不可能完美无缺，1206LED灯珠的注入效率不会达到百分i之百！这样的效果表示12061206在工作的时候，P区以及N区都会向对方注入电荷。在正常情况下，后一类的电荷注入不会产生光电效应，会以散热的形式消耗掉！就算部份注入电荷，那也不会全部都变成光源，总有一部份会与截取的杂质或者是缺陷相结合，最终也会形成热量！

二：12061206的电机结构裡有很多的电阻，当电阻相互交加时，会构成1206LED灯珠的串联电阻！而当电流流过PN节时，也会流过这些电阻，导致产生焦耳热，最后引起芯片结温升高。

三：经实验证明，出光效率的限制是导致1206LED灯珠形成高结温的主要因数,目前已有先进的LED材料生长以及电子元器件zhi造工艺能让1206LED灯珠极大多数输入电能，经转换，最终换成光伏射能。由于1206LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（占百分之九十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产生i发射现象，经过多次内部的发射，最终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！

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1204侧面RGB贴片方式跟正面1206方式是不一样的

1204侧发光系列LED，因产品底部没有铜箔，需要靠侧面爬锡完成焊接。故焊接难度大，对焊接的工艺要求较高，如果没有贴过侧贴式的贴片厂是贴片不良偏高。

可以通过以下工艺改善来降低吃锡不良率：

1.要求PCB焊盘尺寸要严格根据规格尺寸设计，如果焊盘尺寸不合适 容易偏位，观察现有的不良 是否存在LED 偏位现象 侧贴LED，跟正贴的不一样，在过锡时LED只要偏位了，就会越偏越大 锡膏就爬不上去了，造成虚焊。

2. 适当增加印刷锡膏量：因为侧贴式是爬锡的方式贴片 锡量要加大，锡膏质量也要求品质好的。市场多数贴片加工厂的网板是0.08-0.12，1204侧面帖片建议使用0.15的网板，客户也可先做实验方法就是在现有的网板下加垫高到0.15 。也可通过贴片机吹气大小或者通过吸嘴的负补长，把LED往锡膏里面按压，让LED焊盘压埋在锡膏里。

3.过锡时，焊盘方向跟锡流方向应是垂直的，这样减少焊锡先后顺序造成的不良。

4. 适当加长贴片时间

无铅贴片：245度 5-8’s 有铅230度8-10’s（不超过10’s为宜）

每家贴片厂机器不一样 请贴片厂先试验后量产。

5. 如果贴片厂商有点红胶机的机器,可以试行先点红胶固定后贴片（刷锡-点红胶-贴片）

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