1206

12061206结温原因

12061206的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件！散热效果好的话，结温会下降。而散热能力差的话，结温将会上升！     由于环养胶是低热导材料，因此，PN结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的，很明显，相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素！

半导体的P-N节是1206LED灯珠的基本结构！当LED在正常工作下电流流过LED的时候，PN节的温度会逐渐上升，这样的现象称呼为1206LED灯珠的结温！1206LED灯珠的芯片尺寸非常小，所以我们也可以把芯片的温度称为结温!

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12061206在作业和安装时应该注意的事项

在车间作业时本产品最多只可回焊两次，且在首i次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。

不建议将1206贴片LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在1206贴片LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体安装会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

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