diener等离子清洗机应用

真空等离子体处理系统包括具有小型，中型和大型真空腔体

    真空等离子体处理系统包括具有小型，中型和大型真空室选件的批量单元，可将客户从研发环境扩展到各个层面，为客户提供过程相关性，控制器连续性和可靠，可重复的真空气体等离子体处理的生产，等离子体处理机适用于各种等离子体清洗，表面活化和粘附改进应用。这些功能用于半导体制造，微电子封装和组装，以及医疗和生命科学设备的制造商。

  了解等离子清洗机原理，等离子清洗机有什么优势？

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　等离子产生原理：等离子技术可以分为大气常压、辉光 两种类型。 对于不同的类型，均发展出相关的应用。

大气等离子清洗机的优势：

通常采用空气作为发生气体。特点是气体的需求量非常高，工业上常用中频作为激发能源，频率在40KHZ左右。等离子工作形态以直喷和旋转的较为常见。设备工作过程中会产生超标的臭氧与氮氧化物等对人体有害的气体，必须要配套废气排放系统一同工作。因为上述特性，大气等离子主要适用于对处理效果要求不高，等离子清洗铝片，并且后续运行成本低的行业比如手机盖板行业、手机保护膜行业等。

达因特是半导体，电路板（PCB）等设备制造行业等离子体清洗处理技术企业，运用等离子体清洗机提高附着力，多年不断创新，设计和制造了一整套获奖和专利等离子体处理系统.

  SPA-2000等离子体清洗机系统的应用包括：

  1、半导体和微电子应用

  2、模片前附着，增强模具附着力

  3、预引线接合，改善引线接合

  4、预模具和封装以减少分层

  5、医学与生命科学应用

  6、支架和导管清洁和粘合

  7、使不兼容材料粘附

  8、降低硅胶成型件

  9、增加润滑性

  预倒装芯片底部填充，用于更快，diener等离子清洗机应用，无空隙的流体流动，改进的圆角高度和均匀性，以及底部填充材料的更好的附着力.

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