电子级硅微粉
特 点： 选用优质天然石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点，是电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
应 用：
1 、光学玻璃、耐火、冶金、陶瓷、精密铸造用铸粉、砂磨等行业的原料。
2 、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3 、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
技术指标 :
项目
规 格
|
化学成份％
|
水萃取液 (1/10) ％
|
憎水性
min
|
中位
粒径
D50um
|
比表面积
cm2/cc
|
SiO2
|
水份
|
Fe2O3
|
Al2O3
|
灼烧失量
|
Na+
ppm
|
Cl-
ppm
|
Fe3+2+
ppm
|
电导率 us/cm
|
PH 值
|
SHG - 300
|
99.8
|
0.10
|
0.01
|
0.06
|
0.1
|
＜ 2
|
＜ 3
|
＜ 3
|
＜ 3
|
5.5 ～ 7.5
|
/
|
50
|
1800 － 2100
|
SHG - 400
|
99.8
|
0.07
|
0.01
|
0.06
|
0.1
|
＜ 2
|
＜ 3
|
＜ 3
|
＜ 3
|
5.5 ～ 7.5
|
/
|
35
|
2100 － 2300
|
SHG - 600
|
99.8
|
0.07
|
0.01
|
0.06
|
0.1
|
＜ 2
|
＜ 3
|
＜ 3
|
＜ 3
|
5.5 ～ 7.5
|
/
|
23
|
2600 － 2800
|
SHG - 1250
|
99.8
|
0.07
|
0.01
|
0.06
|
0.1
|
＜ 2
|
＜ 3
|
＜ 3
|
＜ 3
|
5.5 ～ 7.5
|
＞ 45
|
10
|
5200 － 6500
|
SHG - 2500
|
99.8
|
0.07
|
0.01
|
0.06
|
0.1
|
＜ 2
|
＜ 3
|
＜ 3
|
＜ 3
|
5.5 ～ 7.5
|
＞ 45
|
5
|
6800 － 7000
|
SH G- 5000
|
99.8
|
0.07
|
0.01
|
0.06
|
0.1
|
＜ 2
|
＜ 3
|
＜ 3
|
＜ 3
|
5.5 ～ 7.5
|
＞ 45
|
2.5
|
9000 － 9500
|
| |
