smt自动焊锡机

使用焊锡机需要注意的问题

使用焊锡机需要注意的问题

使用焊锡机需要注意这些条件：

1.坚持洁净：为了使焊锡和焊件分离的很好，焊接表面必定要坚持洁净。即便是可焊性良好的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。

2.适宜的助焊剂：助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。

3.恰好的温度：焊接时，热能发挥的作用是凝结焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低，对焊料原子浸透有利，无法形成合金，极易形成虚焊；焊接温渡过高，回流自动焊锡机，会使焊料处于非共晶形态，减速焊剂合成和挥发速度，使焊料质量降落，严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。

4.刚好的焊接时间：焊接时间是指在焊接全进程中，它包括被焊金属到达焊接温度的时间、焊锡的凝结时间、助焊剂发挥作用及天生金属合金的工夫几个部分。当焊接温度稳定后，就应依据被焊件的外形、本质、特性等来确定适宜的焊接时间。焊接时间过长，易保护元器件或焊接部位;过短，则达不到焊接请求。一般每个焊点焊接一次的时间最长不超越5s。

5.良好的可焊性：所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好分离的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。

自动焊锡机治具会出现哪些问题？

自动焊锡机治具会出现哪些问题？

1、自动焊锡机底座自身定位误差

　　以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，焊锡机，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往底盘上放置治具时，都会产生放置误差。

　　2、治具定位FPCB误差

　　冶具的设计本身就有一定的误差，容易导致安装的FPCB在治具内运动有小范围的移动甚至抖动，这会对焊接定位造成严重的影响。

　　3、安装误差

　　由于电芯与FPCB需要人为安装到治具中，因此安装的FPCB是否在一个水平面上，镍片是否完全垂直插入焊盘孔中，以及安装好坏的程度，都是极大的与焊接点的好坏有着直接联系。

　　4、治具间的组合公差

　　这是目前影响焊接质量的大问题，由于在制造治具时受到机器精度，人为技术方面的影响，每个治具的尺寸都不能完全一致，这就存在治具的组合公差，因此同一个治具放置在不同通道时就会产生误差，事实证明这是影响焊接质量最为严重的误差之一。

　　5、后期维护艰难

　　由于需要较高的焊接精度，在所有的误差消失后，在治具的使用过程中会产生新的焊接误差，比如人为装入误差，镍片在焊盘孔中的倾斜误差，以及在使用过程中治具的磨损，维修擦洗打磨产生的新误差。

　　6、焊接不能有太大的误差原因

　　由于电芯的焊盘宽度较小，且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因此在焊接时应当将焊头放在焊盘的合适位置，假设焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片的另一面，假设焊头太近，重则将镍片从小孔中压下去，轻则尽管另一面被焊锡覆盖，但镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面依然没有被焊锡覆盖，电路板自动焊锡机，导致裸铜。假设没有伸出镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，或者焊头离焊盘不远，锡就能够顺利的漫过整个焊盘。所以焊锡焊盘点的特殊性决定了我们定位的精度性。

　　7、焊头的锡量滞留误差

　　介于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。事实证明焊接大点时与焊接小点时焊头的锡所滞留量是不同的，点焊与拖焊所滞留量的又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不足为虑，但是焊接小点时锡滞留量的多少不确定性将对小点锡量覆盖的多少造成较大的影响。因此焊头的锡量滞留误差对焊接所造成的因素，将直接影响焊接良率

smt自动焊锡机|焊锡机|鑫华金牌卖家(查看)由东莞市鑫华智能制造有限公司提供。“自动点胶机,焊锡机,锁螺丝机”就选东莞市鑫华智能制造有限公司（www.gdxinhua.cn），公司位于：东莞市东城区温塘茶下工业区，多年来，鑫华坚持为客户提供好的服务，联系人：周小姐。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。鑫华期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司（www.guanjiaoji88.com）还是专业从事东莞灌胶机，广东ab灌胶机，广东真空灌胶机厂家让利的厂家，欢迎来电咨询。