防爆油站灯

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浙江 杭州
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2012年LED封装技术四大发展趋势

 LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛)这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。

   硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,防爆油站灯,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。

   COB光源生产成本相对较低,油站灯外壳,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,油站灯价格信息,易于进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。

   青岛led灯了解目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。

   覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎,在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

   高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世,就是以全新的思维解决固态照明因电路的存在而造成多余能量耗损的问题,并进而协助终端消费者降低购买成本,油站灯,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。



1、技术壁垒

特殊环境照明技术是融合了光学、电子、化工、材料、环境、职业健康、智能控制等多门学科的综合性技术。特殊环境照明企业主要生产高技术、高附加值、高光效的特殊环境照明设备,技术、研发与测试设备前期投入大,对研发人员的技术水平要求高,技术壁垒相对较高。

2、营销网络壁垒

特殊环境照明设备的客户要求产品提供商能够针对具体的环境设计照明系统,快速响应客户需求,缩短客户因照明故障而停工的时间,减少客户生产经营损失。产品提供商只有凭借完善的营销网络,与客户建立长期合作关系,才能掌握客户的差异化需求,及时提供客户满意的产品和服务,巩固和扩大市场份额。完善的营销网络不能一蹴而就,需要产品提供商在长期经营过程中逐步积累和完善。因此,完善的营销网络成为进入特殊环境照明行业的重要壁垒之一。


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