电源PCB打样抄板

PCB镀镍层为什么会产生针孔?有什么危害?

针孔是镀镍过程中最常见的故障，所谓针孔，是目力所能见到的细孔。针孔的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或破裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成针孔。针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或逐渐为镀层封闭。如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被腐蚀。如针孔止于镀层中部，则虽不致于立刻被腐蚀，但总是镀层的弱点，耐腐蚀性能降低，也影响了镀层的美观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障更为显著。

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关于印制线路板导线的间距

相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压 。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号 线应尽可能地短且加大间距。

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