智能PCB生产

PCB电路板设计注意事项

印制电路板的设计过程中要考虑以下问题：

1、要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网络连接的正确性。

2、印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网络连接关系，而且要考虑电路工程的一些要求，电路工程的要求主要是电源线、地线和其他一些导线的宽度，线路的连接，一些元件的高频特性，元件的阻抗、抗干扰等。

3、印制电路板整机系统安装的要求，主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求，各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。

4、印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求，要熟悉设计规范和满足生产工艺要求，使设计出的印制电路板能顺利地进行生产。

5、在考虑元器件在生产上便于安装、调试、返修，同时印制电路板上的图形、焊盘、过孔等要标准，确保元器件之间不会碰撞，又方便地安装。

6、设计出印制电路板的目的主要是应用，因此我们要考虑它的实用性和可靠性，同时减少印制电路板的板层和面积，从而来降低成本，适当大一些的焊盘、通孔、走线等有利于可靠性的提高，减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好，使板面的整体布局美观一些。

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PCB抑制热干扰设计

1.对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2.一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开距离。

3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

4.双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

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