医疗PCB

5G时代助力PCB发展

5G时代脚步日益临近。通信领域PCB产品的主要应用方向有无线网、传输网、数据通信和固网宽带。与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上，因此对于高频高速PCB的需求将会大大增加。

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多层医用pcb线路板层压工艺

多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。

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