3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的发展动态

一、新型生产设备的研制

　　3D锡膏测厚仪、贴片和再流焊设备是当代不可或缺的科技产品。也真因此，3D锡膏测厚仪正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，金华3D锡膏测厚仪，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统等及时性能也被不退推进，各项技术也在不断完善。

　苏州申奇电子科技有限公司在锡膏厚度测试、炉温跟踪测试、气动网版清洗设备及其它SMT周边配套领域都有自己的核心竞争力，及良好的成绩，欢迎新老顾客来电咨询！　

为什么要使用3D锡膏测厚仪

1.3D更能准确检测锡膏不良

  AOI只能检测锡膏的面积，而无法检测锡膏的高度和体积

  3D能测整个焊盘锡膏的厚度和体积

  3维检测可检测到2维检测中无法检测到的高度和体积，能更准确和多面的检测不良

  3D锡膏测厚仪更能准确、真实、有效的反映锡膏印刷的质量，提供数据改善印刷工艺

2.降低维修成本

  回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上

  锡膏测厚仪检测发现不良有助于降低维修成本

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