汽车电路板维修

高频电路板设计的技巧和方法

1.高频电路板差分布线方式是如何实现的？

差分布线两条线要相同，还有两条线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持平行。

2.高频电路板设计怎样选择板材？

在高频电路板设计中，板材要考虑很多因素，生产成本是必要考虑的，还有材质，FR4材质的频率对信号衰减大有影响，合肥电路板维修，可能就不合用。与此同时要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

3.在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？

信号源的架构和输出阻抗(output impedance)是影响阻抗匹配的因素，信号完整性基本上是阻抗匹配的问题要解决信号的完整问题靠端接(termination)与调整走线的拓朴。高频信号是高频板中很强大的电子信号，信号完整是非常重要的。

4.如何避免高频干扰？

通过降串扰(Crosstalk)，也就是在高频信号电磁场的干扰或者用拉大高速信号和模拟信号之间的距离来必满高频干扰，同时还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

电路板焊接缺陷的主要原因

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

2、翘曲产生的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，伺服器电路板维修，成本 增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，汽车电路板维修，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。

因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，空调电路板维修价格，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

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