江苏焊锡激光器厂家

激光锡焊与传统锡焊的比较

北京思通博远激光科技有限公司主要从事光纤焊锡激光器，半导体焊锡激光器等各类激光器生产与非标参数激光器的设计和定制，波长266nm-1550nm，设计的领域包括于各种生物、化学、材料样品的激光照射系统，各种端泵、灯泵脉冲激光器，激光夜视照明、补光，激光焊接、切割、标刻系统，各种光谱激发、测量系统，各种多波长激光系统，各种实验光路的设计和搭建等。

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传统焊锡方式有如下缺点：

◇传统焊锡工艺存在工艺瓶颈，无法快速的实现微小器件的精密焊接；◇传统焊锡工艺是接触性焊接，存在对线材和传输性能伤害的隐患，且该加工方式容易产生干涉，影响焊接工艺；◇传统焊锡工艺属于压接焊锡方式，无锡焊锡激光器厂家，有应力接触，在一些传输领域，存在传输风险；◇当存在热敏元件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段等等。

而相比于传统焊锡方式，激光焊接的优点有：

◇激光加工精度高，光斑可以达到微米级别，加工易于程序控制，精度远高于传统工艺；◇非接触焊接，不存在接触焊导致的应力；◇细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时同样易于加工；◇局部加热，热影响区小；◇无静电威胁；◇激光是最洁净的加工方式，无耗品，广东焊锡激光器厂家，维护简单，操作方便。

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光纤耦合激光器

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耦合技术进展不大

国内耦合技术2017年进展不大，其发展主要是针对半导体激光芯片的腔长、发散角等指标，现阶段芯片还是以传统芯片为主。耦合技术依旧为空间合束、光谱合束等传统物理学方法。

芯片可靠性仍待提高

2017年芯片技术方面仍未突破。虽然单管、巴条功率越来越高，但材料的体系结构没有变化，只是不断增加传统的谐振腔长度。但谐振腔增长、材料生长及封装带来的可靠性风险也随之增多。

在最核心的芯片技术上，中国与国外存在比较大的差距。这个差距不在于器件技术指标，江苏焊锡激光器厂家，而在于可靠性。可靠性经不起市场的考量，导致国内厂家大批量采购国外的芯片进行封装、耦合。国内企业以产量和微利维持运转，而这条产业链中利润高的一块“蛋糕”，却一直掌握在欧美国家手中。2-3年国内企业只要潜心研发，在芯片方面一定会有突破，但从短期来看仍是以国外进口芯片为主。

多个热点应用成助力点

半导体激光器企业长期在市场中扮演的是零部件供应商的角色，半导体激光器本身也常作为其它激光器的抽运源出现。而在激光显示、智能手机、无人驾驶这些热点领域中，它得到了大量应用。因此，国内半导体激光器市场目前正处于一个快速上升期。

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