厂商 :北京石久高研金属材料有限公司
北京 北京- 主营产品:

溅射靶材
北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。
对溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜。溅射镀膜又分为很多种,总体看,与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。 溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。
石久高研专注15年提供高纯金属靶材 高品质、高纯靶材欢迎来电咨询~~~





溅射靶材
北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。
微电子硅片引线中,铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率 ,能够满足半导体工艺在 0.25 μm以下的亚微米布线的需要 ,但却带来了其他的问题 。铜与有机介质材料的附着强度低 并且容易发生反应 ,金属靶材哪里买,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。 为了解决以上这些问题, 需要在铜与介质层之间设置阻挡层。 阻挡层材料一般采用高熔点 、高电阻率的金属及其化合物 。因此要求阻挡层厚度小于 50 nm 且与铜及介质材料的附着性能良好。 铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的 ,金属靶材生产,需要研制新的靶材材料。 铜互连的阻挡层用靶材包括 Ta、 W、 TaSi 、WSi 等。但是 Ta、W 都是难熔金属,制备相对困难 现在正在研究钼、铬等的合金作为替代材料 。
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溅射靶材
北京石久高研金属材料有限公司成立于2005年, 石久高研致力于镀膜靶材和蒸发料的研发和生产工作,为电子行业、玻璃工业、数据存储、装饰镀膜、工具镀膜等行业的镀膜企业提供高品质的靶材和蒸发料。公司主营金属靶材、金属材料、光学镀膜材料等。
溅射靶材的发展
各种类型的溅射靶材薄膜材料在半导体集成 电路 (VLSI) 、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等 方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代 以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新 型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,金属靶材,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝 膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术 (如LCD、PDP 、OLED及FED等)的同步发展,金属靶材哪里有,有的已 经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加,新的磁光记录材料不断推陈出新 这些都对所需溅射靶材的质量提 出了越来越高的要求,需求数量也逐年增加。
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