厂商 ：东莞市卓扬测控技术有限公司
广东 东莞- 主营产品：
- 压力传感器
- 称重传感器
- 传感器
称重传感器在恶劣的环境条件下和在对稳定性要求较高的条件下工作时，必须对其采用抽真空、充惰性气体的焊接密封工艺。由于应变式称重传感器的结构和制造工艺的特殊性，对焊接技术和焊接工艺装备有如下要求：
（1）焊接时的热影响区尽量小，这就要求在进行结构设计时焊缝尽量远离电阻应变计粘贴位置；
（2）焊缝应均匀、整齐、美观、可靠，尽量不使膜片变形，因此要求焊接膜片设计成波纹平膜片、杯形膜片，以减少焊接变形，降低残余应力和对灵敏度的影响；
（3）弹性元件的坡口和焊接膜片尖角应符合焊接要求，焊缝位置开敞易于焊接作业，以保证焊缝质量；
（4）工艺简单，焊接效率高。
2.焊接方法、原理与特点
（1）电子束焊接
在电子束焊机真空腔内进行焊接，其焊接工艺是焊机通入电流加热阴极，使它成为一个能发射电子的电子枪系统，带有负电荷的电子束高速飞向处于高电位的称重传感器外壳、密封模片与弹性元件相贴合的焊缝。焊机的聚焦系统使电子束聚焦，并以极高的速度冲击到极小面积的焊缝上，将动能转变为热能。电子束聚焦越细能量就越高度集中，可在几分之一微秒内，使被焊接的极小面积焊缝的温度升高到几千度，从而熔化被焊材料进行焊接密封。
电子束焊接的特点是：
焊接在102～103pa压力真空腔内进行，不受各种污染物影响；
焊接时能量快速高度集中，热影响区小，被焊件不变形；
适用范围广，可焊接各种合金钢、不锈钢和有色金属材料，焊接最薄厚度为0.1mm；
焊接后弹性元件或电阻应变计处于102～103pa真空中，是比较合适的密封状态，密封等级可达IP68；
没有焊渣，无需清除氧化模。
电子束焊接的缺点是设备昂贵，焊接成本高。
称重传感器表面密封、盲孔灌封常见故障
表面密封、盲孔灌封是称重传感器应用最多的防护与密封方法，密封材料性能和灌封工艺决定了其故障率较高，常见的故障主要有：
1、防护与密封材料选择或配制不当，S型传感器，严重影响防护与密封质量，主要表现在防潮、防水性能差，粘结强度低，固化收缩大，耐老化能力不强，不能长时间有效密封。
2、灌封部位清洗不彻底或清洗后干燥不充分就实施密封，造成密封层粘结不良，环形传感器，达不到预期的防护与密封效果。
3、A、B双组份密封灌封胶，由于称量不准确造成配比误差较大，且未采用真空脱泡工艺，造成灌封质量差，有汽泡存在，影响长期稳定性。
4、从其它行业移植过来的防护密封材料与工艺，未经充分测试、考验就应用于产品，会带来一些负作用，例如市场上销售的三防涂料虽然具有防潮、防霉、防盐雾功能，但在固化过程中却有低分子物产生，遇到潮气易生成带酸性的物质，有一定的腐蚀作用，而且固化后刚性较大，影响称重传感器的稳定性。
5、表面密封工艺不当，密封剂层过厚直接影响应变梁的刚度，增大了称重传感器的非线性误差。
6、弹性元件表面密封处结构设计不合理或防护密封剂涂敷面积太小，由于边缘效应影响，达不到预期的防护与密封作用。
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