智能办公产品线路板

高频PCB信号走向布局原则

1.    通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。

2.元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

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PCB过孔设计

从设计角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间钻孔（drill hole）,二是钻孔周围焊盘区。这两部分尺寸大小决定了过孔大小。很显然，在高速,高密度PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多布线空间，此外，过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸减小同时带来了成本增加，而且过孔尺寸不可能无限制减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术限制：孔越小，钻孔需花费时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔深度超过钻孔直径6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常6层PCB板厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供钻孔直径小只能达到8Mil。随着激光钻孔技术发展，钻孔尺寸也可以越来越小，一般直径小于等于6Mils过孔，我们就称为微孔。在HDI（高密度互连结构）设计中经常使用到微孔，微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上（Via-in-pad），这大大提高了电路性能，节约了布线空间。

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