X电容

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     JEC儼然成為安全(安規)电子元件代名詞;1986年瓷介电容，薄膜电容，氧化鋅突波吸收器相繼投產乃至進入500VAC高標安規領域，彰顯JEC作為行业領先者的地位.

薄膜电容

随着元器件可靠性的提高，以及新型元器件的不断开发和使用，对我们元器件工程师的要求也会越来越高。我们必须了解各种元器件，掌握它们的特性、结构、失效模式和机理、产品规范、降额使用准则、使用中注意的问题和防护措施等相关内容。对于元器件工程师来讲，对失效产品的分析是我们的工作职责。通过失效分析，我们可以确认失效原因，有针对性采取相对应的措施，提供产品的可靠性。

早知道:陶瓷电容库存告急 价格攀升行业高景气持续

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高压陶瓷电容 、自恢复期：

高温烧结，是高压陶瓷电容的最重要的工序之一。经过一百吨的冲压铸造，X电容，以及一千多度的高温烧结，高压陶瓷电容的芯片内部，各分子之间的构造成晶体结构。接下来的6小时的高温烘烤，JNC电容，和7小时的保温，彻底打乱了晶体的内部构造。

那么，要想恢复芯片的构造，稳固芯片的特性，高压陶瓷电容需要时间恢复。自然恢复（常温存放）以60天以上的时间为佳。而且，存放一年与存放两年的产品，徐州电容，以时间长为表现优异。所以，恢复期长，对电容器的性能是有很大帮助的，没有恢复期的电容，其耐压及耐电流性能是较差的。经试验发现，jec电容，存放时间长的高压陶瓷电容器，其损耗角值会变得更小，高频特性也会更好。

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