smt贴片代工报价

SMT贴片加工中会因各方面因素的影响而出现短路现象，包括模板设计不当、印刷疏漏、锡膏选择不当、贴装高度过低等。不同情况下，该以怎么不同的方式来解决SMT贴片加工的短路问题。

首先，对于间距为0.5mm及以下的IC，smt贴片代工，SMT贴片加工的时候要保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5-0.75；并且尽量使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。

SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，合肥smt贴片，为避免印刷不当出现短路，需要注意刮i刀的类型，应选用钢刮i刀，以利于印刷后的锡膏成型；刮i刀的调整，尽量以以45°的方向进行印刷。

smt贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，具体的描述如下：

一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的成本最i低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是最为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。

二、孔加工有冲和钻两种方法，smt贴片工厂，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，smt贴片代工报价，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的贴片加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及smt贴片加工成本高。

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