厂商 ：东莞市奕博光电科技有限公司
广东 东莞- 主营产品：
LED封装工艺
一、芯片检验：1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);
2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;
3、电极图案是否完整。
二、扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
三、点胶：在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
四、备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
五、手工刺片：将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
六、自动装架：自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
七、烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
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电流过高对led灯珠的影响
led灯珠损坏的因素有很多，而且电流过高也会造成这个情况，下面就来说一下电流过高对直插LED灯珠有什么影响。
LED电流越高，发光流明越高，但增高的流明光通量不是成倍数关系，而是指数关系。就是说，电流增长一倍，光通量并没增高一倍，而是增了一点点。
而且，电流达到一定值，LED就损坏了，LED都有一个最i佳的电流值，电流越大，LED越热，坏的越快。灯珠本身的亮度等级，也就是在额定电流情况下，其亮度，第二是通过灯珠本身的电流。
如果同一灯珠，那么就要保证在不同电路上的电流一致，测试电压的意义不大，特别是在有灯珠并联的情况下，可能几颗灯珠各自分得的电流不一样，也就是有的大，有的小，还有晶片本身材质也会影响亮度，每个发光二极管都有一个最i佳工作电流，低于这个电流，发光二极管的亮度会降低；高于这个电流，发光二极管的亮度会增加，但是发光二极管的寿命会降低。当这个电流超过最i大允许电流时，发光二极管就会损坏。
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