红光led灯珠

接收头常见焊接问题

1、焊接条件：（焊点需离树脂胶体根部2MM以上）

浸锡：请在260℃且5秒以内一次焊接完成，同时应避免树脂胶体浸入锡槽内。

烙铁：用300W的烙铁，其尖端温度不得高于350℃且5秒以内一次焊接完成。

2、焊接时请勿在产品施加外力，产品引脚成形必须在焊接前完成，以免影响产品接收性能。

3、线路板上的安装孔间距请与产品脚间距离保持一致。

4、产品在高温状态下进行载切引脚容易产生性能不良，请在常温在下或焊接前进行引脚载切;

5、引脚弯折成型条件： 弯折点需离树脂胶体根部2MM以上。 须在焊接前或完全冷却状态下。

6、请注意保护红外线接i收器的接收面，沾污或磨损后会影响接收效果，切勿用高腐蚀性溶济对 产品进行清洗，以免腐蚀产品影响性能，推荐使用酒精擦拭或浸渍且在常温下不得超过3分钟。

7、产品为静电敏感元件，使用前请采取相应的防静电保护措施（人员、设备、台面、地面等）。

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关于LED发光二极管漏电的问题

很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有，有些是在仓库放置一段时间后出现，有些是在老化一段时间后出现，有些是在客户焊接后出现，有些是在客户使用一段时间后出现。

对LED漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。不少人认为LED漏电的原因不外如下:

静电损坏、晶片本身漏电、银胶问题、打线偏焊、运输过程静电i击穿漏电、封装时机台调试不当或封装后认为造成成品漏电。

纵观网上的结论，绝多数人将LED漏电原因归结于静电损坏。他们提出的解决措施不外乎强调防静电措施。这让封装厂和使用者都很为难。因为即使他们做好的防静电措施，LED漏电现象依然会有存在。那么，LED漏电原因到底是什么呢?本人认为，在目前，发光二极管漏电原因最可能是以下几点(按可能性大小排序)：

1、芯片收到玷污(最主要、最i高发问题)

2、银胶过高

3、打线偏焊

4、应力

5、使用不当

6、晶片本身漏电

7、工艺不当使得芯片开裂

8、静电

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