厂商 ：东莞市琪鑫电子科技有限公司
广东 东莞- 主营产品：
- 电路板
- PCB板
- 线路板
印制电路板PCB互联技术的应用
1 、传统的镀通孔：最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。
2、 埋孔：埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。传统的镀通孔结构相比，埋孔节约了很大的空间。
3、 盲孔：盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔，它们不穿过板的全部厚度。在多基板的双面上都可以使用盲孔，盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔。盲孔可以在板层上彼此堆叠，并且能被做得更小，这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线。对于SMD 和连接器而言，盲孔技术格外有用，因为它们不需要大的元器件孔，只需要小的过孔将外表面与内层相接。在非常密集且厚的多基板上，通过使用表面贴装技术可以减轻重量，也为设计者提供了充分的设计空间。
琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、工业电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
高速PCB设计要避开的十大误区
一、加工层次定义不明确：单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘：用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线：因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放：字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
六、表面贴装器件焊盘太短：这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置：单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘重叠：在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充：产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
十、图形层滥用：在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。
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