传感器

传感器-对电阻应变计结构设计与制造工艺的要求

电阻应变计的制造工艺决定了它必然产生一些缺陷， 对技术性能和工作可靠性的影响最为明显。 因此在设计和制造过程中， 应尽可能采用以计算机控制为核心的半自动化和自动化控制工序，扫地机器人传感器， 减少各种缺陷和人为的因素对产品质量的影响，秤传感器， 提高成品和优质品率。 称重传感器用电阻应变计结构设计和制造工艺的要求（也可以说是对生产企业的要求）是：

1. 具有较高的理论分析和结构设计水平。 主要是电阻应变计结构的建模、 计算和分析水平，对称重传感器特殊要求的适应能力。 诸如应变传递滞后区域与工作区域的隔离技术， 减小电阻应变计热输出、 机械滞后、 零点漂移和蠕变等工艺技术和工艺措施。 以及结构制图， 照像制板等工艺装备的技术水平。

2. 具有先进而完善的工艺装备和检测手段。 主要是应有先进的宿材时效和热处理装备； 保证密封栅结构的覆盖层加压固化装备； 电阻应变计技术性能自动检测与数据处理装备； 以计算机控制为核心的半自动化和自动化工序的控制工艺， 以及贯穿整个生产工艺全过程的质量控制 与管理水平。

3. 采用先进的密封栅平面工艺技术。 应变式称重传感器用电阻应变计不能采用裸栅结构，因为敏感栅与基底的接触面积比较小， 在使用过程中易出现脱栅， 造成电阻应变计失效。 因此必须采用密封栅结构， 即在其表面再涂一层薄胶， 把敏感栅牢固地嵌在胶层内， 不仅避免了脱栅， 而且还起到了保护敏感栅不受机械损伤的作用。 更主要的是覆盖层、 敏感栅和基底成为一 个整体， 提高了电阻应变计的长期稳定性和疲劳寿命。

称重传感器用电阻应变计应尽量选用化学调阻工艺。 近年来，创意传感器， 美国V-MM公司又研究应用了激光调阻新工艺， 不仅生产效率高， 而且电阻值分散小， 己应用于各种类型的称重传感器。卓阳测控就是秉承的这一理念和核心生产技术。

HBM应变式称重传感器的技术创新发展史

随着数字技术和信息技术的发展，各行业对数字化电子衡器的需求愈来愈多，提出用数字称重系统突破模拟称重系统局限性的要求，对此模拟式称重传感器就无能为力了。因为在此之前，称重传感器的研究都集中在硬件方面，例如：创新弹性体结构，改进制造工艺，完善电路补偿与调整等。模拟式称重传感器的输出信号小，抗干扰能力差，传输距离短，称重显示控制仪表复杂，组秤调试周期长等缺点依然如故。为满足数字化电子衡器的需求，美国 TOLEDO、STS和 CARDINAL公司，德国 HBM公司等先后研制出整体型和分离型数字式智能称重传感器，并以其输出信号大，抗干扰能力强，信号传输距离远，易实现智能控制等特点，成为数字化电子衡器和自动称重计量与控制系统的必选产品，传感器，形成一个开发热点。

90年代，由于称重传感器的设计与计算等基本技术趋于成熟，称重传感器的发展侧重于工艺研究和应用研究，在产品标准化、系列化、工程化设计和规模化生产工艺等方面都有很大进步，HBM应变式称重传感器的技术创新 主要是：

在结构与工艺设计中引入计算机拟实技术和虚拟技术；

在弹性体加工中纳入柔性制造技术；

在生产工艺中采用计算机网络技术；

在稳定处理中移植了振动时效、共振时效新工艺；

在测试检定中创造了自动快速检测和动态比对方法。

应用技术研究也有突破性进展：在传统称重模块的基础上，研制出新式称重模块。这是应用新技术面对新挑战的典型产品。其特点是组件化设计，具有 “即插即用” 功能，可减少由于偏重、热效应影响，偶然超载等引起的称重误差，并可承受由于振动、冲击、搅拌或其它外力引起的偏重。总之，70年代两项技术突破，80年代两个重大变革，90年代纳入高新技术面对新挑战的研发理念，极大地促进了HBM应变式称重传感器的技术创新。

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