直插LED灯珠

LED显示屏清洗

LED显示屏 在安装前和安装后都需要进行清洗，这是非常重要的一个环节，可以防止LED显示屏在动作过程中出现不清晰现象、马赛克现象和黑屏时有偏色现象等。显示屏在运作一定时间后会有灰尘等影响显示的杂物堆积，定期清洗和维护LED显示屏，能延长LED显示屏的使用寿命，提高LED显示屏的使用质量。所以LED显示屏的清洗工作无论是在装屏前还是在装屏后，都显得尤为重要。

1.LED模组半成品时的清洗

在LED模组还只是半成品没有装套件的时候，需要用专用的洗板水进行清洗，将LED模组沾上些洗板水后再用毛刷刷洗，加速松香的溶解和助焊剂的脱落，去除灰尘和杂质。

2、LED电子显示屏安装后的清洗

LED电子显示屏安装显示一段时间后会有灰尘和杂质堆积，为了不影响显示屏的显示效果，需要用清水或者清水加洗洁精之类的清洁剂对LED显示屏的表面进行清洗，注意只能对的表面进行清洗，而且清洗时要特别小心，不能将清洗的水弄到LED模组的背面。

     奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业，经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等，如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！

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LED封装铜线工艺的十八个问题

　　在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。

　　1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。

　　2) 第1焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重;

　　3)第2焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

　　4)对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

　　5)做失效分析时拆封比较困难;

　　6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

　　7)操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

　　8)易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;

　　9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

　　10)相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精que控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

　　11)铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;

　　12)打完线后出现氧化，没有标准判断风险，容易造成接触不良，增加不良率;

　　13)需要重新优化Wire Pull，ball shear 测试的标准和SPC控制线，现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;

　　14)对于第1焊点Pad底层结构会有一些限制，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需要仔细评估风险，现有的wafer bonding Pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

　　15)来自客户的阻力，铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受，更甚者失去客户信任;

　　16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题

　　17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。

　　18)对于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评估还不完全。

     

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