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PCB设计之线条线径要求

线条线径有要求埋孔通孔大小适当：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。

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PCB板化学镍金优点

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，下面介绍一下化镍金的优点：

1.适合无铅焊接。

2.表面非常平整，适合SMT。

3.通孔也可以上化镍金。

4.较长的存储时间，存储条件不苛刻。

5.适合电测试。

6.适合开关接触设计。

7.适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

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