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PCB抗干扰设计

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：

（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。

（2）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。　

（3）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。　　

抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。

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PCB多层板类型

多层板一般分为以下三种类型：

1.常规的类型：只要理解6层板的制作，其它10、20、30都可以做出来。层次越高相对成品的报废率也就越高，如：内层短路（SHORT）、内层开路（OPEN）、对位的问题、可靠性的问题、钻孔的问题、等等不一而足。

2.厚背板（BACK PANEL）一般厚度在5MM以上、单方向尺寸有的超过810MM，主要用于大型的母板。通常它的问题对常规的生产线都是一种考验。目前该类板的良品率相对其它板而言要低好多。

3.埋盲孔类型：这种板子通常与常规的板子制作不一样，因为其里面有孔，他的流程与常规的板件不一样。

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。

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