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导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右，供应信越X-23-7921-5，是电子元器件理想的填隙导热介质。

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导热硅脂工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。

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