回流焊加工

苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。

目前应用较广泛的两种回流温度曲线模式： ①升温—保温方式（传统温 度曲线） ?解说：由起始快速温度上升至 140～170℃范围内某一预热温度并保 持，TPHH—TPHL 要根据回流炉能力而定（±10℃程度） ，然后温度持平 40～120S 左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，回流焊厂商，再迅速冷却进入冷却区（温度变化 速率要求在 4℃/sec 以下） 。

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影响回流焊工艺的因素有哪些？

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊，回流焊产品负载等三个方面。

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，回流焊加工，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，二手回流焊接驳台，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最z大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。

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