F4加长脚LED灯珠

LED灯珠散热的计算方法

一、热对LED的影响

1、LED是冷光源吗？

（1）LED的发光原理是电子与空穴经过复合直接发出光子，过程中不需要热量。LED可以称为冷光源。

（2）LED的发光需要电流驱动。输入LED的电能中，只有约15%有效复合转化为光，大部分（约85%）因无效复合而转化为热。

（3）LED发光过程中会产生热量，LED并非不会发热的冷光源。

2.热对LED性能和结构的影响

LED电致发光过程产生的热量和工作环境温度（Ta）的不同，引起led芯片结温Tj的变化。LED是温度敏感器件，当温度变化时，LED的性能和封装结构都会受到影响，从而影响LED的可靠性。

(1) 光通量与温度的关系

①光通量Фv与结温Tj的关系

其中：Фv（Tj1）=结温Tj1时的光通量

Фv（Tj2）=结温Tj2时的光通量

ΔTj= Tj2 -Tj1

k=温度系数

②光通量与环境温度的关系

Ta=100℃时，LED的光通量将下降至室温时的一半左右。

LED的应用必须考虑温度对光通量的影响。

(2)波长与结温Tj的关系

λd（Tj2）=λd（Tj1）+kΔTj

(3)正向压降Vf结温Tj的关系

Vf（Tj2）= Vf（Tj1）+kΔTj

k=ΔVf/ΔTj ：正向压降随结温变化的系数，通常取-2.0mV/℃.

(4)热对发光效率ηv的影响

*在输入功率一定时：　

*LED内部会形成自加热循环，如果不及时引导和消散LED的热量，LED的发光效率将不断降低。

(5)热对LED出光通道的影响

*加速出光通道物质的老化；

*降低通道物质的透光率；

*改变出光通道物质的折射率，影响光线的空间分布；

*严重时改变出光通道结构。

(6)热对LED电通道（欧姆接触/固晶界面）的影响

*引致封装物质的膨胀或收缩；

*封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触/固晶界面的位移增大，造成LED开路和突然失效。

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关于LED发光二极管漏电的问题

很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有得是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有，有些是在仓库放置一段时间后出现，有些是在老化一段时间后出现，有些是在客户焊接后出现，有些是在客户使用一段时间后出现。

对LED漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。不少人认为LED漏电的原因不外如下:

静电损坏、晶片本身漏电、银胶问题、打线偏焊、运输过程静电i击穿漏电、封装时机台调试不当或封装后认为造成成品漏电。

纵观网上的结论，绝多数人将LED漏电原因归结于静电损坏。他们提出的解决措施不外乎强调防静电措施。这让封装厂和使用者都很为难。因为即使他们做好的防静电措施，LED漏电现象依然会有存在。那么，LED漏电原因到底是什么呢?本人认为，在目前，发光二极管漏电原因最可能是以下几点(按可能性大小排序)：

1、芯片收到玷污(最主要、最i高发问题)

2、银胶过高

3、打线偏焊

4、应力

5、使用不当

6、晶片本身漏电

7、工艺不当使得芯片开裂

8、静电

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